荣耀X20MAX采用7.2英寸大屏 6000mAh电池持久续航

　　在今年荣耀magic3的发布会，荣耀X20面世，在发布会结束之际透露了荣耀X20 Max，但是具体发布时间并未公布。网上又传出了这款手机的配置信息。据爆料称，荣耀X20 Max将会重现当年巨屏手机的特点，它搭载了一块7.2英寸的屏幕，比去年的荣耀X10 Max还要更大一些，这块超大的屏幕将会成为该机最大的一个卖点，从而吸引智能手机用户的关注。

　　天玑1100是联发科的旗舰平台，该芯片为6nm工艺的制程，八核心设计，一共有四个A78 2.6GHz的大核与四个A55 2.0GHz的小核，集成了Mali-G77 MC9 GPU。ISP支持最高108MP像素，屏幕支持最高FHD+ 144Hz，存储速度支持UFS 3.1和LPDDR4x。

　　大屏手机的体验非常好，就是在尺寸上较难控制，除了折叠屏方案，只能将屏幕比例进一步拉长，才能更好塞入口袋。荣耀X20 Max或将搭载20:9的挖孔带鱼屏，并且支持120hz的刷新率、较高的屏占比和广阔的DCI-P3色域。除此之外，荣耀X20 Max将继续支持66W超快充电，6000mAh的电池也不会因充电速度不足而成为摆设。

　　在荣耀X10 Max发布一年之后，荣耀X20 Max这款新机已经得到了曝光。顾名思义，荣耀X20 Max是荣耀X10 Max的继任版本，根据互联网上的最新爆料信息显示，荣耀X10 Max拥有7.2英寸的屏幕，并内置6000mAh容量的电池，这自然是一个升级之处了。

　　在外观造型上，荣耀X20 Max或许会和去年发布的荣耀X10 Max一样，采用水滴屏的设计方案。按照介绍，水滴屏又称水滴全面屏，它并非是一种屏幕玻璃材质，而是从形状、工艺上命名的一种是手机屏幕正上方由于追求极致边框而采用的一种手机显示屏解决方案，因屏幕顶端为摄像头保留的非显示区域和水滴一般大小而得名。

　　在处理器上，根据互联网上的最新爆料信息显示，荣耀X20 Max这款智能手机将会搭载联发科天玑1100芯片。根据互联网上的公开资料显示，联发科天玑1100处理器采用6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。联发科天玑 1100 包含了高度集成的 5G 调制解调器，采用联发科 UltraSave 5G 技术，节能效果极佳。

　　对于联发科天玑1100芯片来说，除了支持最新的连接功能外，还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能，包括SA和NSA的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接，从而满足5G智能手机用户的使用需求。