全球首款4nm 5G芯片天玑9000发布！最高支持3.2亿像素摄像头

11月19日，联发科如期举办了新旗舰芯片发布会，期待已久的全新旗舰SoC天玑9000终于正式发布，这是目前全球首款采用台积电4nm工艺打造的5G SoC芯片，官方宣称此款全新芯片拥有超前的低功耗和强性能。

而在发布前不久，安兔兔也曝光了联发科天玑9000（MT6983）的跑分成绩，跑分总成绩为1007396分，这也是目前安卓手机领域内首款突破100万分大关的SoC。

值得注意的是，这份跑分成绩的测试机运行的是Android 12系统，内置了12GB内存以及256GB存储。

MediaTek天玑9000的CPU采用三丛集架构，内置一颗主频为3.05GHz的Cortex-X2超大核心、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核心以及四颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核心。

而关于缓存方面的信息，X2核心拥有2MB的L2缓存，大核心拥有512KB的L2缓存，小核心则拥有256KB的L2缓存，同时还提供有8MB的三级缓存以及6MB的系统缓存。

官方宣称此款全新旗舰SoC的CPU性能比上一代提升了35%，而能耗比方面则提升了37%。

GPU方面，则部分使用了Mali-G710 MC10，支持光线追踪，官方宣称性能方面较上一代提升了35%，能耗比则提升了60%。

APU方面，天玑9000的APU采用了6核心设计，包含有四颗性能核心以及两颗能效核心，性能和能耗比都提升了400%。

影像方面，联发科天玑9000最高支持3.2亿像素摄像头。此外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+显示，支持2×2 Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OPPO、vivo等品牌会优先使用这颗芯片。