苹果对消费者越来越敷衍了,为了降低生产成本,苹果竟然考虑采用性能较差的台积电N3B芯片搭载在明年的iPhone 15 身上,不知道明年公布的iPhone 15身上会不会出现各种质量问题。
据媒体报道,苹果公司正考虑在即将推出的iPhone15Pro芯片处理器上采用更便宜的芯片,这虽然会降低效率但能够提升综合性能。
据市场预测,iPhone15系列将采用A17Bionic芯片,以tsmc3纳米芯片加工制造,原先已有的A16芯片和一部分早期的处理芯片,会采用4纳米芯片。而转变至3nm芯片的制程会带来效率提升及各种别的优势。
数码博主“手机晶片达人”近段时间发文指出,iPhone15Pro和iPhone15ProMax将使用tsmc的N3B工艺制程,但2025年将采用成本效率更厉害的N3E工艺制程。
自2020年12月,知情人士透露苹果公司已经向tsmc提交订单全面加工制造N3B处理芯片,tsmc现在已经成功完成了3纳米芯片的研发,并用在苹果公司的诸多手机中,但苹果公司有可能会切换成N3E工艺制程处理芯片。
N3B是tsmc3纳米芯片的变种,与上代手机相比较,性能与效率加强,因有更高的晶体三极管密度与较多的极紫外光层(EUV),从而可以生产制造更小、更强大的处理芯片。
另一方面,N3E是tsmc3纳米芯片的一个重要变种,但偏重于成本和时效性,虽然和N3B相比较,其晶体三极管密度与EUV层数会稍低,但N3E工艺制程的目的是在性能与生产成本中获得平衡。
该数码博主声称,苹果公司的A17处理芯片将会在2024年切换成N3E工艺制程。另一个可能性,苹果公司iPhone16系列也会使用这个工艺制程。
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